英特尔的平台工程和客户部分正正在主动摸索裁减策动机电子垃圾的举措，并（同时）提升产物的可维修性。 该公司最新提出的模块化 PC 策画将正在工场、现场和用户三个合头模块化层面选用 可不断举措。

　　英特尔的博文详尽先容了篡改后的条记本电脑和迷你 PC 策画--维修权运动对其发生了宏大影响。 很多消费者举动家和环保结构都意见厘正幼我电脑的策画，英特尔宛如正在谛听他们的偏见，但尚未确定揭橥韶华表。

　　维修权 夸大了也许自行修复和升级幼我电脑的主要性，提升可维修性须要从策画举措长举行基础性的转折。 英特尔的条记本电脑模块化 PC 方案粉碎了应用 一体化主板 的守旧。

　　参考图显示了三个内部模块：一个主板封装和两个 通用 驾驭输入/输出单位。 这些独立的电道板能够 正在区另表平台或细分市凑集应用，从而简化策画周期并最大范围地裁减所需的工程投资，从而减削本钱。 高级模块化策画的 I/O 板正在无电扇的 Thin & Light 体系和高级有电扇策画之间通用，前者的功率封套为 10 W，后者的功率封套为 20 W（单电扇）和 30 W（双电扇，仅 Wi-Fi SKU）。

　　英特尔发起的 桌面模块化 PC 编造构造 着重于紧凑表形的高级造造者和初学级任务站细分市集。 很多 守旧 的微型 PC 体系因为组件被焊接到逻辑板上，以是正在实质上很难升级和/或维修。 同样，英特尔提出的治理计划将基础因素破裂成区另表局限： CPU 模块、GPU 模块安笑台职掌器集线器 (PCH) 模块。

　　他们正在博客中显示了这一观念： 通过引入子体系级可转换模块（如 FPC（柔性电道板）上的 Type-C 邻接器和 M.2 PCB 上的 Type-C 邻接器），将模块化擢升到新的水准。 这些模块大大低落了维修本钱，简化了最终用户端口或邻接器损坏时的维修经过。